根据最新的国金研究报告，国金证券对AI覆铜板/PCB、证券核心算力硬件、看好半导体设备以及苹果产业链持乐观态度。覆铜预计在2026至2027年，板及半导备及谷歌、核心亚马逊、算力Meta、硬件OpenAI和微软的体设ASIC需求将迎来剧增。目前，苹果多家AI-PCB企业的产业订单强劲，生产满负荷，国金扩产力度加大，证券有望持续实现业绩快速增长。看好由于海外覆铜板扩产缓慢，覆铜大陆覆铜板的龙头企业将显著受益。
观察近期AI产业链中多家公司业绩大幅超出预期，英伟达新一代Vera Rubin平台的需求旺盛，谷歌AI token处理量同比增长七倍，Anthropic的营收呈现爆发式增长，台积电在AI芯片方面的先进制程迅速扩产，以及CSP大厂在存储产能、GPU租赁价格上涨的情况来看，短期和中期的AI需求都表现强劲。
细分行业景气指标如下：
- 消费电子 (稳中向好)
- PCB (加速增长)
- 半导体芯片 (稳中向好)
- 半导体代工/设备/材料/零部件 (稳中向好)
- 显示 (底部企稳)
- 被动元件 (加速增长)
- 封测 (稳中向好)
国金证券的主要观点包括：
1. GPU和ASIC的需求共振，关注有潜力超预期的业绩方向。
2. 英伟达Vera Rubin平台已进入大量拉货阶段，PCB供应链开始接到大单；AMD的MI450 AI GPU计划在下半年大量出货，各大核心客户的需求超出预期，与新增客户的洽谈也在进行中。谷歌TPU V8与亚马逊Trainium3亦将大规模发货，预计AI算力硬件的核心公司在二三季度的业绩环比将有加速表现，建议关注相关股票。
SK海力士正在大幅扩张DRAM产能，以应对KV缓存需求的爆炸性增长。董事长崔泰元表示，预计内存短缺将延续至2030年，计划在五年内将晶圆产能翻倍，从当前的55万片提升至约100万片。扩建项目集中在龙仁半导体产业集群，龙仁一期工厂计划于2027年逐步增加产能，预计新产能将显著提升到2030年。
清州M15X晶圆厂的扩建预计将于今年下半年投产，初期月产能4万片，明年将增至约8万片。结合龙仁厂的产能，预计SK海力士在2030年或2031年月产能将达到约100万片。
台积电的董事长魏哲家在股东会上表示，AI相关需求仍将强劲，预计2026年资本支出将达到560亿美元，显示出市场的强劲需求。台积电将持续投资于先进制程和封装技术，以巩固其在AI半导体供应链中的核心地位。
随着AI服务器向更高算力发展，降低功耗及提高电源稳定性、讯号完整性的要求也在提升，导致高容值、高耐压及低损耗的MLCC需求显著增加，为产品平均单价(ASP)的提升提供了支持。例如，NVIDIA的新一代Vera Rubin平台，每台AI服务器所需被动元件的价值已提升4至6倍。
在MLCC价格上涨的背景下，电感价格亦将可能上涨，尤其是应用于AI服务器和车载DC-DC转换器的规格，当前交货期延长至20周以上，建议关注受益于此的产业链。
风险提示：
- 需求恢复不及预期的风险；
- AIGC进展不及预期的风险；
- 外部制裁进一步升级的风险。
